Die Firma produziert kundenspezifische Leiterplatten, SMD-Schablonen, Frontplatten und 3D-Drucke nach Digitalvorlage. Außerdem werden Leiterplattenlayout und Leiterplattenbestückung angeboten. Online können Aufträge kalkuliert und die

Das Unternehmen entwickelt im Kundenauftrag Leiterplattendesigns, fertigt und bestückt Leiterplatten (THT, Hand, SMD) und Flachbaugruppen bis zur Mittelserie, bietet kundenspezifische Testcenter, Kabelkonfektion, Einkauf und Prototyping. [D-83052 Bru

Das Unternehmen bestückt Leiterplatten im SMT- und THT Verfahren im Lohn, bis hin zur Komplettfertigung von Baugruppen. Man übernimmt die Materialbeschaffung und Nacharbeiten sowie Reparaturen von Baugruppen auf einem Reworkingsystem mit hochauf

Fertigung von Leiterplatten in unterschiedlichen Ausfertigungen. Erläutert werden Bauweisen und Technologien, Leistungen und Produktionsschritte. [D-31195 Lamspringe]

Dienstleister für die Leiterplattenbestückung und den Bau von Klemmodulen. [D-99826 Mihla]

Die Firma hat sich auf die Herstellung von doppelseitig durchkontaktierten und einseitigen Leiterplatten spezialisiert. Daneben wird auch das neu entwickelte innovative FELAM-Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen, Sondertechniken und Speziala

Der Focus liegt bei Leiterplatten-Prototypen und Eilservice aller machbaren Technologien: hochlagige Multilayer-Leiterplatten, HDI-Technologie (Microvias, Feinstleiter), flexible und starrflexible Leiterplatten, Hochfrequenz und Impedanz sowie Hochtempera

Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten sowie Vertrieb von elektronischen Bauelementen. [D-78056 Villingen-Schwenningen]

Der Leiterplattenhersteller bietet Platinen mit 1 bis 48 Lagen sowie Tipps und Ratschläge zum fertigungsgerechten Leiterplattenlayout. Es wird auch ein 48-Stunden-Expresservice angeboten. [GB-BH17 7FJ Poole]

Der Hersteller von Leiterplatten informiert über seine Fertigungsmöglichkeiten und -spezifikationen: Multilayer, Starrflex, Mikrofeinstleiter, impedanzkontrollierte Multilayer, oder klassisch starre Variante z.B. mit Blind Vias und Buried Vias.